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亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上宣布其自研芯片家族的两个系列推出新一代，包括Amazon Graviton4和Amazon Trainium2
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据外媒报道，谷歌已将其下一代人工智能（AI）模型Gemini的发布时间推迟到了明年1月。在谷歌“发现该AI模型不能可靠地处理一些非英语查询”后，谷歌C...
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11月29日消息，在美国时间周二举办的Reinvent大会上，亚马逊旗下的云计算部门AWS发布了新的人工智能芯片，供客户构建和运行人工智能应用程序，并...
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根据媒体报道，三星公司已经斩获 AMD 订单，负责使用其 4nm 工艺，为 AMD 生产基于 Zen 5c 架构的处理器。
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据外媒报道，当地时间周一，英伟达发布了人工智能（AI）芯片HGX H200，该GPU利用Hopper架构来加速人工智能应用。
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11月8日消息，为了达到芯片和能效之间的平衡，大多数手机芯片采用大小核架构，用大核心负载重任务，小核心负载轻任务。日前，MediaTek发布天玑930...
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据外媒报道，如今，各家公司都在竞相投资生成式人工智能聊天机器人公司，人工智能（AI）基础设施和云计算在吸引投资者注意力方面也紧随其后。
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10月24日消息，据外媒报道，知情人士透露，英伟达和AMD正在为Windows PC电脑开发基于Arm架构的中央处理器（CPU）。
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据半导体厂商表示，目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6 纳米工艺的产能利用率曾经下降到 40%，现在已经回升到约 60% 左右，预计到年底有可能...
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今年 8 月，SK 海力士宣布开发出了全球最高规格的 HBM3E 内存，并将从明年上半年开始投入量产，目前已经开始向客户提供样品进行性能验证。